日本村田制作所正在擴(kuò)大新一代通信標(biāo)準(zhǔn)5G的相關(guān)零部件開發(fā)。5G使用比此前的通信標(biāo)準(zhǔn)LTE更高頻的電波，需要在基站等基礎(chǔ)設(shè)施和面向智能手機(jī)等終端這兩方面都具備更高技術(shù)水平的零部件。村田制作所目前的業(yè)績在智能手機(jī)出貨量減少等背景下表現(xiàn)低迷，但今后力爭通過技術(shù)開發(fā)和投資來維持較高份額。 10月31日，在大阪市內(nèi)舉行的財(cái)報(bào)發(fā)布會上，村田制作所會長兼社長村田恒夫針對5G相關(guān)訂單預(yù)期的提問回答稱，“5G在基站相關(guān)零部件領(lǐng)域的洽購超出預(yù)期。終端設(shè)備在2020財(cái)年以后有望大幅增長”。 同一天發(fā)布的2019年4~9月合并財(cái)報(bào)（美國會計(jì)準(zhǔn)則）顯示，凈利潤同比減少16％，降至907億日元。目前受中美貿(mào)易摩擦等影響，中國需求下滑和終端更換周期變長等導(dǎo)致智能手機(jī)零部件的需求持續(xù)下滑。 不過，著眼于5G時(shí)代的全面到來，新技術(shù)的開發(fā)正在強(qiáng)化。村田制作所10月宣布向在美國納斯達(dá)克上市的美國Resonant公司出資，投入700萬美元，取得了9％的股份。村田制作所的目標(biāo)是Resonant擁有的濾波技術(shù)。計(jì)劃開發(fā)新的通信相關(guān)零部件，培育為年銷售額到2024年達(dá)到100億~200億日元的業(yè)務(wù)。 Resonant擁有“XBAR”技術(shù)，能高精度捕捉用于5G通信的高頻電波。希望結(jié)合村田制作所和Resonant雙方的技術(shù)，爭取5G相關(guān)需求。