5月28日晚，泰晶科技公告，擬定增募資不超6.39億元，將用于基于MEMS工藝的微型晶體諧振器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、溫度補(bǔ)償型晶體振蕩器（TCXO）研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、償還銀行貸款及補(bǔ)充流動(dòng)資金。 泰晶科技表示，本次定增募集資金投資項(xiàng)目圍繞公司主營業(yè)務(wù)開展，符合國家產(chǎn)業(yè)政策及公司未來整體戰(zhàn)略方向?；贛EMS工藝的微型晶體諧振器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、溫度補(bǔ)償型晶體振蕩器（TCXO）研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的資金投入有利于公司增加固定資產(chǎn)，擴(kuò)大企業(yè)經(jīng)營規(guī)模，增強(qiáng)公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和盈利能力，提高公司抗風(fēng)險(xiǎn)能力。 泰晶科技主營業(yè)務(wù)為石英晶振等頻控器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。下游應(yīng)用主要為資訊設(shè)備、移動(dòng)終端、汽車電子、智能穿戴、Wi-Fi技術(shù)產(chǎn)品等細(xì)分電子產(chǎn)品領(lǐng)域，下游應(yīng)用均受到5G、物聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術(shù)發(fā)展的影響。 在國家著力推進(jìn)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策背景下，5G商用、物聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)程將大幅提速，為通信導(dǎo)航、網(wǎng)絡(luò)安全、智能制造等領(lǐng)域帶來新的業(yè)務(wù)機(jī)遇與挑戰(zhàn)，為資訊設(shè)備、移動(dòng)終端、汽車電子、智能穿戴、Wi-Fi技術(shù)產(chǎn)品等細(xì)分電子產(chǎn)品領(lǐng)域打開廣闊的市場(chǎng)空間。 根據(jù)中國信息通信研究院預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)到2025年我國5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)投資累計(jì)將達(dá)到1.2萬億元，5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)將帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游以及各行業(yè)應(yīng)用投資超過3.5萬億元。此外，5G將在智能終端、可穿戴設(shè)備、智能家居等方面創(chuàng)新出多樣的消費(fèi)產(chǎn)品，將極大豐富消費(fèi)場(chǎng)景，創(chuàng)造出大量新消費(fèi)。預(yù)計(jì)到2025年，5G商用將帶動(dòng)超過8萬億元的信息消費(fèi)。 泰晶科技表示，本次定增募投項(xiàng)目對(duì)于公司把握當(dāng)前5G、物聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展的行業(yè)機(jī)遇，加強(qiáng)公司產(chǎn)品在微型化、高頻化、高精度方向的戰(zhàn)略布局，提升公司高端產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力具有重要作用。項(xiàng)目的實(shí)施將顯著增強(qiáng)公司在相關(guān)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)能力，并為公司長期業(yè)績(jī)?cè)鲩L提供保證。 具體來看，微型晶體諧振器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建設(shè)期為三年，擬使用募集資金3.78億元。該項(xiàng)目具體生產(chǎn)產(chǎn)品為TKD-M-K 系列微型音叉晶體諧振器K2012、K1610；TKD-M-T 系列小尺寸熱敏晶體諧振器T1612；TKD-M-M 系列小尺寸石英晶體諧振器M1612、M1210、M1008等。 項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將較大幅度提高公司微型晶體諧振器產(chǎn)品的產(chǎn)能，增加業(yè)務(wù)收入，提升公司盈利水平，具有良好的經(jīng)濟(jì)效益。 另一項(xiàng)目為溫度補(bǔ)償型晶體振蕩器（TCXO）研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，擬使用募投資金1.12億元。該項(xiàng)目主要生產(chǎn)產(chǎn)品為采用MEMS工藝技術(shù)的小尺寸溫度補(bǔ)償型晶體振蕩器（TCXO），包括TC2520、TC2016、TC1612等系列。 據(jù)介紹，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，公司將實(shí)現(xiàn)溫度補(bǔ)償型晶體振蕩器（TCXO）量產(chǎn)，增加業(yè)務(wù)收入，培育新的利潤增長點(diǎn)，具有良好的經(jīng)濟(jì)效益。 另外，泰晶科技擬用本次發(fā)行募集資金1.5億元償還銀行貸款及補(bǔ)充流動(dòng)資金，其中1億元用于償還銀行貸款，5000萬元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金，以增強(qiáng)公司資本實(shí)力，進(jìn)一步降低運(yùn)營成本，滿足公司未來業(yè)務(wù)發(fā)展的流動(dòng)資金需求。