近日，據(jù)湖北監(jiān)管局披露擬首次公開發(fā)行公司輔導(dǎo)工作基本情況表顯示，武漢敏芯半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱：敏芯半導(dǎo)體）已開啟上市輔導(dǎo)備案登記，上市輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中金公司。 據(jù)了解，敏芯半導(dǎo)體成立于2017年12月，是一家專注于光通信用激光器和探測(cè)器芯片產(chǎn)品，集研發(fā)、制造和銷售一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司主營業(yè)務(wù)是2.5G/10G/25G全系列激光器和探測(cè)器光芯片及封裝類產(chǎn)品，為光器件和光模塊廠商提供高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。 天眼查顯示，敏芯半導(dǎo)體自成立以來已獲得3輪融資，分別是2019年1月、9月的股權(quán)融資，投資方分別為恒信華業(yè)、鼎心資本；2020年12月，其獲得B+輪融資，融資領(lǐng)投方為高瓴創(chuàng)投（GL Ventures），跟投方包括中國半導(dǎo)體領(lǐng)域知名投資機(jī)構(gòu)中芯聚源和元禾璞華。 敏芯半導(dǎo)體董事長張華表示，在戰(zhàn)略和成本雙重驅(qū)動(dòng)下，光芯片國產(chǎn)化是大勢(shì)所趨，敏芯半導(dǎo)體正處在全速發(fā)展的快車道上，此輪融資將主要投入到公司產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)線擴(kuò)充建設(shè)中去，加速布局5G前傳及數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，賦能新基建。 高瓴合伙人、高瓴創(chuàng)投（GL Ventures）軟件與硬科技負(fù)責(zé)人黃立明表示：“隨著5G時(shí)代的到來，獲得廣泛使用的光模塊速率提升到25G，在數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)，100G光模塊需求仍在不斷增加。目前，我國僅2.5G速率的低速光芯片實(shí)現(xiàn)了高度國產(chǎn)化，10G、25G及以上速率的中高端芯片領(lǐng)域亟待突破。因此，像敏芯半導(dǎo)體這樣具備中高速率光芯片研發(fā)制造能力的企業(yè)成長空間巨大，我們很高興能與敏芯半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)合作，推進(jìn)公司的發(fā)展，填補(bǔ)亟待滿足的市場(chǎng)需求?！?目前，在股權(quán)方面，張華持有敏芯半導(dǎo)體41.09%的股權(quán)，為其大股東及實(shí)際控制人。另外，武漢市鴻盛欣榮企業(yè)管理咨詢中心（有限合伙）、武漢市鑫業(yè)通盛企業(yè)管理咨詢中心（有限合伙）分別持有30.16%、23.73%的股份，位于第二、三位。