金信諾擬定增募資不超6億元用于多層線路板智能工廠改擴(kuò)建項目
作者: 發(fā)布時間:2026-03-20 11:45:21 瀏覽量:
1月8日,金信諾披露向特定對象發(fā)行股票預(yù)案。本次發(fā)行對象為不超過35名符合證監(jiān)會規(guī)定的特定對象,募集資金總額不超過60,000.00萬元,在扣除相關(guān)發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將全部用于信豐金信諾安泰諾高新技術(shù)有限公司年產(chǎn)168萬平方米多層線路板(新增108萬平米)智能工廠改擴(kuò)建項目及補(bǔ)充流動資金。 金信諾表示,本次募集資金到位后,將有利于公司繼續(xù)加大 PCB 產(chǎn)品投入,整合各業(yè)務(wù)板塊的優(yōu)質(zhì)資源,進(jìn)一步擴(kuò)大 PCB 市場份額,提升公司的知名度和市場影響力,進(jìn)而促進(jìn)公司營業(yè)收入的持續(xù)增長。另外,能夠有效改善公司的資產(chǎn)負(fù)債率,優(yōu)化公司的資本結(jié)構(gòu),提高公司的償債能力并降低財務(wù)風(fēng)險,增強(qiáng)公司后續(xù)的融資能力,為公司經(jīng)營發(fā)展提供有力的營運(yùn)資金支持,從而滿足公司業(yè)務(wù)快速增長需求。同時,公司核心競爭能力和面臨宏觀經(jīng)濟(jì)波動的抗風(fēng)險能力得到加強(qiáng),實現(xiàn)公司健康可持續(xù)發(fā)展。
