2月1日滬電股份發(fā)布公告稱，該公司擬投資19.8億元人民幣用于新建應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片測試及下一代高頻高速通訊領(lǐng)域的高層高密度互連積層板研發(fā)與制造項目，項目總建設(shè)期計劃為4年。 據(jù)透露，該項目計劃年產(chǎn) 6,250 平方米應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片測試領(lǐng)域的高層高密度互連積層板以及 165,000 平方米應(yīng)用于下一代高頻高速通訊領(lǐng)域的高層高密度互連積層板。該項目預(yù)估年營業(yè)收入約為 24.8 億元人民幣，其中應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片測試領(lǐng)域的產(chǎn)品營業(yè)收入約為 5 億元人民幣，應(yīng)用于半下一代高頻高速通訊領(lǐng)域的產(chǎn)品營業(yè)收入約為 19.8 億元人民幣；扣除總成本費用和銷售稅金及附加后的利潤總額約為4.7 億元人民幣；考慮所得稅，稅率以 15%計算，凈利潤約為 4 億元人民幣。 項目財務(wù)評價計算期 14 年（含建設(shè)期 4 年），折現(xiàn)率按 10%，經(jīng)測算項目投資財務(wù)內(nèi)部收益率所得稅后約為 17%，高于基準(zhǔn)收益率；項目所得稅后投資回收期約為 8 年（含建設(shè)期 4 年）。 滬電股份表示，本項目利用自主研發(fā)技術(shù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片測試及下一代高頻高速通訊市場，符合國家相關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策、行業(yè)發(fā)展趨勢，符合公司堅持以技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級為內(nèi)核的差異化產(chǎn)品競爭戰(zhàn)略，能進(jìn)一步擴(kuò)大公司的高端產(chǎn)品產(chǎn)能，并更好的配合滿足客戶未來需求，具有良好的市場發(fā)展前景。本項目的實施將進(jìn)一步擴(kuò)大公司經(jīng)營規(guī)模，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，完善產(chǎn)業(yè)布局，增強(qiáng)公司核心競爭力，提高公司經(jīng)濟(jì)效益。