2021 年 6 月 10 日，北京賽微電子股份有限公司（以下簡稱“公司”）控股子公司賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司（簡稱“賽萊克斯北京”或“北京FAB3”）代工的首批 MEMS 麥克風(fēng)芯片通過客戶通用微（深圳）科技有限公司（GMEMS）認(rèn)證，經(jīng)過對該批次芯片進行晶圓級性能測試以及對基于該芯片封裝的 MEMS 麥克風(fēng)進行性能檢測和可靠性驗證，產(chǎn)自北京 FAB3 芯片的性能、良率均達到設(shè)計指標(biāo)要求，且與公司瑞典 FAB 同類產(chǎn)品相當(dāng)，開始進行批量商業(yè)化生產(chǎn)。 賽萊克斯北京是由公司全資子公司北京賽萊克斯國際科技有限公司與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司共同投資的 8 英寸 MEMS 國際代工線項目公司，主要從事 MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems 的縮寫，即微電子機械系統(tǒng)，簡稱為微機電系統(tǒng)）芯片的生產(chǎn)代工業(yè)務(wù)。北京 FAB3 啟動量產(chǎn)，意味著公司 MEMS 業(yè)務(wù)開始擁有標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)模產(chǎn)能，與公司瑞典 FAB1&FAB2 進行協(xié)同互補，將助力公司從 MEMS“精品工廠”向“量產(chǎn)工廠”轉(zhuǎn)變，可進一步滿足全球通信、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費電子等各領(lǐng)域客戶對 MEMS 工藝開發(fā)及晶圓制造不斷增長的需求，增強公司在 MEMS 領(lǐng)域的全球市場競爭力。