2021 年 6 月 10 日，北京賽微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“公司”）控股子公司賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司（簡(jiǎn)稱“賽萊克斯北京”或“北京FAB3”）代工的首批 MEMS 麥克風(fēng)芯片通過客戶通用微（深圳）科技有限公司（GMEMS）認(rèn)證，經(jīng)過對(duì)該批次芯片進(jìn)行晶圓級(jí)性能測(cè)試以及對(duì)基于該芯片封裝的 MEMS 麥克風(fēng)進(jìn)行性能檢測(cè)和可靠性驗(yàn)證，產(chǎn)自北京 FAB3 芯片的性能、良率均達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)要求，且與公司瑞典 FAB 同類產(chǎn)品相當(dāng)，開始進(jìn)行批量商業(yè)化生產(chǎn)。 賽萊克斯北京是由公司全資子公司北京賽萊克斯國際科技有限公司與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司共同投資的 8 英寸 MEMS 國際代工線項(xiàng)目公司，主要從事 MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems 的縮寫，即微電子機(jī)械系統(tǒng)，簡(jiǎn)稱為微機(jī)電系統(tǒng)）芯片的生產(chǎn)代工業(yè)務(wù)。北京 FAB3 啟動(dòng)量產(chǎn)，意味著公司 MEMS 業(yè)務(wù)開始擁有標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)模產(chǎn)能，與公司瑞典 FAB1&FAB2 進(jìn)行協(xié)同互補(bǔ)，將助力公司從 MEMS“精品工廠”向“量產(chǎn)工廠”轉(zhuǎn)變，可進(jìn)一步滿足全球通信、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費(fèi)電子等各領(lǐng)域客戶對(duì) MEMS 工藝開發(fā)及晶圓制造不斷增長(zhǎng)的需求，增強(qiáng)公司在 MEMS 領(lǐng)域的全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。