2022年3月7日晚間，天通控股股份有限公司（以下簡稱“天通股份”）發(fā)布公告，擬非公開發(fā)行股票募資不超25億元，非公開發(fā)行的發(fā)行對象為不超過35名特定投資者，本次非公開發(fā)行股票數(shù)量按照募集資金總額除以發(fā)行價格確定，同時不超過本次發(fā)行前公司總股本的25%，即不超過2.49億股(含)。本次非公開發(fā)行募集資金在扣除發(fā)行費用后擬全部用于大尺寸射頻壓電晶圓項目、新型高效晶體生長及精密加工智能裝備、補充流動資金及償還銀行借款。 據(jù)披露，大尺寸射頻壓電晶圓項目總投資146,760.86萬元，擬采用長晶生長、加工技術(shù)，購置研磨機、拋光機、倒角機、切片機等國內(nèi)外先進設(shè)備，并配套定制單晶爐、退火爐等專用設(shè)備，建成專業(yè)高效的數(shù)字化、智能化生產(chǎn)線。項目實施主體為天通股份全資子公司天通凱巨科技有限公司。項目建設(shè)期36個月。項目實施后，將實現(xiàn)年產(chǎn)420萬片大尺寸射頻壓電晶圓的產(chǎn)能。 新型高效晶體生長及精密加工智能裝備總投資66,453.75萬元，擬購置復合磨床、立式加工中心、硅片幾何參數(shù)測量儀等國內(nèi)外先進設(shè)備，建成專業(yè)高效的新型高效晶體生長及精密加工智能裝備智能化生產(chǎn)線。項目實施主體為天通股份全資子公司天通吉成機器技術(shù)有限公司。項目建設(shè)期24個月。 天通股份表示，本次非公開發(fā)行股票完成及募集資金投資項目實施后，天通股份將進一步鞏固在壓電晶圓和智能裝備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，將有利于天通股份抓住市場機遇，全面提升研發(fā)實力，增強競爭力和可持續(xù)發(fā)展能力。