近日，博世（Bosch）發(fā)布聲明稱，為了應對全球持續(xù)的芯片短缺，公司將追加投資2.5億歐元，用于擴建其位于德國羅伊特林根工廠的半導體芯片生產設施，新生產設施預計于2025年投入使用。 博世管理委員會主席Stefan Hartung博士在一份聲明中表示，“我們正在系統地擴大我們在羅伊特林根的半導體制造能力，此次追加的投資，不僅能夠鞏固我們的競爭力，還能使我們的客戶受益，并有助于應對半導體供應鏈的危機?！?事實上，這并不是博世在羅伊特林根工廠的第一筆投資，在去年10月，博世就已宣布將在今年斥資超4億歐元，其中大部分資金用于擴建德累斯頓工廠，5000萬歐元用于擴大羅伊特林根工廠的規(guī)模，另外還將在馬來西亞檳城州建立一個半導體測試中心。 據介紹，此次羅伊特林根的進一步擴張將滿足汽車和消費領域對MEMS以及碳化硅功率器件不斷增長的需求。 據悉，汽車行業(yè)“缺芯”問題已從2021年延續(xù)至2022年。根據權威預測機構AFS報告，2022年以來，缺芯已導致全球汽車產量縮減約52.74萬輛，高于該機構此前預期。另據Yole預測，碳化硅（SiC）器件市場估計將以30％的復合年增長率（CAGR）增長，從2019年的2.25億美元增長到2025年的超過25億美元。 目前，除博世外，東芝、羅姆等其他產業(yè)鏈廠商也在加緊擴產動作，以應對“缺芯”問題。 今年2月4日，東芝發(fā)布公告稱，將在日本石川縣的主要分立器件生產基地（加賀東芝電子公司）打造一座新的12吋晶圓制造設施，以擴大功率半導體產能。根據聲明，該新工廠第一階段計劃2024財年內投產，當一期工程滿負荷運轉時，東芝的功率半導體生產能力將是2021財年的2.5倍。 去年12月，羅姆斥資82億日元，將于2022年1月在馬來西亞吉蘭丹建設新廠房，并計劃到2023年8月建成，建成后其產能將擴大到1.5倍。