2月8日，興森科技發(fā)公告稱，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）于2022年2月8日召開了第六屆董事會第八次會議，審議通過了《關(guān)于投資建設(shè)廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項目的議案》等相關(guān)議案，同意公司在中新廣州知識城內(nèi)設(shè)立全資子公司建設(shè)廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項目，分兩期建設(shè)月產(chǎn)能為2,000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠，為芯片國產(chǎn)化解決卡脖子技術(shù)及產(chǎn)品難題。項目總投資額預(yù)計約人民幣60億元。 項目分兩期建設(shè)，一期預(yù)計2025年達(dá)產(chǎn)，產(chǎn)能為1,000萬顆/月，滿產(chǎn)產(chǎn)值為28億元；二期預(yù)計2027年底達(dá)產(chǎn)，產(chǎn)能為1,000萬顆/月，滿產(chǎn)產(chǎn)值為28億元；兩期項目合計整體達(dá)產(chǎn)產(chǎn)能為2,000萬顆/月，滿產(chǎn)產(chǎn)值為56億元。 據(jù)了解，本次投資資金來源為公司自有及/或自籌資金，不會對公司財務(wù)及經(jīng)營狀況產(chǎn)生不利影響，不存在損害公司及全體股東利益的情形。 資料顯示，興森科技主營業(yè)務(wù)圍繞PCB業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)兩大主線開展。PCB業(yè)務(wù)聚焦于樣板快件及小批量板的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、銷售和表面貼裝；半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于IC封裝基板及半導(dǎo)體測試板。上述產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、工業(yè)控制及儀器儀表、醫(yī)療電子、軌道交通、計算機應(yīng)用（PC外設(shè)及安防、IC及板卡等）、半導(dǎo)體等多個行業(yè)領(lǐng)域。