1月8日，全球MLCC大廠村田制作所在官網(wǎng)表示，旗下子公司鯖江村田制作所將于2022年2月開(kāi)始建設(shè)新研究開(kāi)發(fā)樓，此次建設(shè)新研究開(kāi)發(fā)樓的目的是開(kāi)發(fā)可對(duì)應(yīng)電子元件輕薄短小化等的電鍍技術(shù)，以及建立量產(chǎn)化技術(shù)。 村田的新研究開(kāi)發(fā)樓建筑部分投資總額達(dá) 64 億日元 (約合人民幣3.53億元)，建筑面積 1797 平方米，預(yù)定在 2023 年 8 月完工，主要用于開(kāi)發(fā)和建立電鍍技術(shù)。 有臺(tái)媒報(bào)道稱，電子零件的電鍍涂層，有助于焊錫附著，方便將電子零件安裝在電路板上。而近年來(lái)的 MLCC 等電子零件，都朝著小型化的方向發(fā)展，對(duì)于電鍍技術(shù)的要求水平也愈來(lái)愈高。村田為了滿足相關(guān)需求，也因而決定投入巨資來(lái)進(jìn)行材料及技術(shù)的研發(fā)。