2022年4月27日，中國振華（集團）科技股份有限公司（以下簡稱“振華科技”或“公司”）發(fā)布公告稱，公司擬非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過251,800.00萬元（含本數(shù)）投資“半導體功率器件產能提升項目”、“混合集成電路柔性智能制造能力提升項目”、“新型阻容元件生產線建設項目”、“繼電器及控制組件數(shù)智化生產線建設項目”、“開關及顯控組件研發(fā)與產業(yè)化能力建設項目”及補充流動資金。 據(jù)披露，“半導體功率器件產能提升項目”項目實施主體振華永光，建設周期36個月，建設地點貴州省貴陽市烏當區(qū)中國振華工業(yè)園區(qū)，建設內容為：振華永光現(xiàn)有4英寸線已經(jīng)無法滿足產能需要，振華永光擬建設一條12萬片/年產能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線；將陶瓷封裝、金屬封裝兩條生產線的燒結、壓焊工序整合，采用自動化設備進行生產，新增產能400萬只/年；并針對現(xiàn)有的塑封生產線進行拓展，新增產能2,600萬只/年。項目主要產品，6英寸功率半導體、陶瓷封裝功率半導體器件、金屬封裝功率半導體器件和塑料封裝功率半導體器件等。項目投資總額79,000萬元，募集資金投入金額79,000萬元。 “混合集成電路柔性智能制造能力提升項目”項目實施主體振華微，建設周期36個月，建設地點廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)中國電子東莞產業(yè)園，建設內容為購置自動生產系統(tǒng)、自動化、高精度設備儀器等，最終建成柔性智能制造工藝制造平臺，并提升薄膜工藝制造平臺產能和檢測試驗平臺的檢測能力。形成厚膜混合集成電路產能17萬只/年、微電路模塊產能35萬只/年、薄膜器件及電路10萬只（片）/年以及SIP系統(tǒng)級封裝等，形成檢測能力120萬只/年。項目主要產品，厚膜混合集成電路、微電路模塊、薄膜器件及電路以及SIP系統(tǒng)級封裝等，形成檢測能力120萬只/年。項目投資總額72,000萬元，募集資金投入金額72,000萬元。 “新型阻容元件生產線建設項目”項目實施主體振華云科，建設周期24個月，建設地點貴州省貴陽市烏當區(qū)中國振華工業(yè)園區(qū)，建設內容為對生產廠房內進行適應性改造，包括新增工藝生產設備137臺/套，對動力設施進行適應性改造。形成芯片電容產能7000萬只/年、衰減器產能120萬只/年、芯片電阻產能200萬只/年，采樣電阻產能55萬只/年，射頻功率電阻產能12萬只/年。項目主要產品，芯片電容、衰減器、芯片電阻、采樣電阻和射頻功率電阻等。項目投資總額14,000萬元，募集資金投入金額14,000萬元。 “繼電器及控制組件數(shù)智化生產線建設項目”項目實施主體振華群英，建設周期36個月，建設地點貴州省貴陽市烏當區(qū)中國振華工業(yè)園區(qū)，建設內容為對生產廠房進行升級改造，新增工藝設備341臺（套），優(yōu)化改造生產線線體10條，并結合設備需求對動力設施進行新增擴容 2000KVA配電設施及相關生產輔助動力設施。新增繼電器產能33.08萬只/年、控制組件—智能模塊產能1.80萬只/年、控制組件—配電組件產能0.12萬只/年。項目主要產品，繼電器、控制組件—智能模塊、控制組件—配電組件。項目投資總額38,000萬元，募集資金投入金額38,000萬元。 “開關及顯控組件研發(fā)與產業(yè)化能力建設項目”項目實施主體振華華聯(lián)，建設周期30個月，建設地點貴州省黔東南苗族侗族自治州凱里市振華華聯(lián)廠區(qū)，建設內容為在振華華聯(lián)現(xiàn)有廠區(qū)內，對已建建筑進行適應性改造并新建廠房。新增一條顯控組件柔性生產線，新增八套新型開關柔性自動化生產線，新增一條導光板柔性生產線，新增一條精密行程開關柔性自動化生產線，新增一條電裝線，新增工藝設備及系統(tǒng)約230臺（套）；達到年產機電開關20萬只、新型開關10萬只、顯控組件1萬只的生產能力。項目主要產品，機電開關、新型開關、顯控組件。項目投資總額28,800萬元，募集資金投入金額28,800萬元。 此外，公司擬將本次非公開發(fā)行股票募集資金中20,000.00萬元用于補充流動資金。 振華科技稱，本次非公開發(fā)行的募集資金投資項目符合國家的產業(yè)政策及公司的戰(zhàn)略發(fā)展方向，具有良好的市場發(fā)展前景與經(jīng)濟效益。本次發(fā)行有助于提升公司現(xiàn)有產能和自動化水平，完善公司的產品結構，提升公司綜合競爭力和抗風險能力，有利于公司的長遠發(fā)展，本次非公開發(fā)行符合公司及全體股東的利益。