近日，三星電機(jī)表示，為了擴(kuò)大其韓國(guó)釜山FC-BGA工廠，將投入3000億韓元。這是該公司在去年12月宣布投資1.3萬(wàn)億韓元在越南工廠建造FC-BGA設(shè)施后，針對(duì)FC-BGA產(chǎn)能的追加投資。 據(jù)TheElec報(bào)道，三星電機(jī)在韓國(guó)釜山的工廠目前生產(chǎn)FC-BGA和MLCC。該公司表示，增加對(duì)FC-BGA的支出是為了滿足芯片封裝的高需求。預(yù)計(jì)到2026年，封裝基板的供需都將吃緊。 這將為三星電機(jī)進(jìn)軍高端封裝基板板市場(chǎng)奠定基礎(chǔ)。雖然該公司沒(méi)有具體說(shuō)明高端是什么意思，但很可能指的是服務(wù)器芯片用的FC-BGA。此前，三星電子只生產(chǎn)PC芯片用的FC-BGA。 報(bào)道稱，釜山工廠將主要生產(chǎn)服務(wù)器FC-BGA，越南工廠將生產(chǎn)PC和網(wǎng)絡(luò)FC-BGA。