光模塊生產(chǎn)企業(yè)聯(lián)特科技深交所上市
作者: 發(fā)布時間:2026-04-23 11:45:11 瀏覽量:
9月13日消息,武漢聯(lián)特科技股份有限公司(簡稱“聯(lián)特科技”)正式在深交所掛牌上市,股票簡稱“聯(lián)特科技”,股票代碼“301205”,據(jù)了解,聯(lián)特科技此次登陸深交所創(chuàng)業(yè)板,擬公開發(fā)行股票不超過1802萬股,不低于發(fā)行后總股本的25%。公司擬募集資金6億元,分別用于高速光模塊及5G通信光模塊建設(shè)項(xiàng)目、聯(lián)特科技研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動資金項(xiàng)目。 資料顯示,武漢聯(lián)特科技股份有限公司主要從事光模塊的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。該公司 2018 年度至 2021 年 1-6 月主營業(yè)務(wù)收入分別為 33,097.89 萬元、37,598.55 萬元、51,528.79 萬元和 30,848.14 萬元。 公司表示,本次募集資金投資項(xiàng)目系公司基于行業(yè)發(fā)展趨勢、現(xiàn)有業(yè)務(wù)發(fā)展情況、未來發(fā)展規(guī)劃等多項(xiàng)因素審慎分析得出的結(jié)論,符合國家相關(guān)政策和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃。公司實(shí)施募集資金投資項(xiàng)目將以現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)和核心技術(shù)為基礎(chǔ),通過進(jìn)一步加大生產(chǎn)及研發(fā)投入,穩(wěn)步擴(kuò)大產(chǎn)能,同時保持技術(shù)先進(jìn)性,以取得更大的市場份額,為公司長期發(fā)展提供持久動力。

