8月29日，中瓷電子發(fā)布公告稱，擬發(fā)行股份購(gòu)買中國(guó)電科十三所持有的博威公司73.00%股權(quán)、氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負(fù)債，擬向中國(guó)電科十三所、數(shù)字之光、智芯互聯(lián)、電科投資、首都科發(fā)、順義科創(chuàng)、國(guó)投天津發(fā)行股份購(gòu)買其合計(jì)持有的國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾94.6029%股權(quán)。其中，博威公司73.00%股權(quán)的交易價(jià)格為190,379.01萬(wàn)元，氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負(fù)債的交易價(jià)格為151,089.24萬(wàn)元，國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾94.6029%股權(quán)的交易價(jià)格為41,630.43萬(wàn)元，標(biāo)的資產(chǎn)的交易價(jià)格合計(jì)為383,098.68萬(wàn)元。 上市公司擬向不超過(guò)35名特定投資者，以詢價(jià)的方式非公開(kāi)發(fā)行股份募集配套資金，募集配套資金總額不超過(guò)250,000.00萬(wàn)元，不超過(guò)本次發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)的交易價(jià)格的100%，募集配套資金發(fā)行股份數(shù)量不超過(guò)上市公司總股本的30%。 募集配套資金擬用于標(biāo)的公司“氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”、“通信功放與微波集成電路研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”、“第三代半導(dǎo)體工藝及封測(cè)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目”、“碳化硅高壓功率模塊關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目”及補(bǔ)充上市公司或標(biāo)的公司流動(dòng)資金。 據(jù)了解，中國(guó)電科十三所氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)專注于氮化鎵通信基站射頻芯片的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，通過(guò)向客戶銷售芯片產(chǎn)品取得業(yè)務(wù)收入，主要產(chǎn)品為氮化鎵射頻芯片，頻率覆蓋無(wú)線通信主要頻段，芯片指標(biāo)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，是國(guó)內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)批量供貨主體之一。