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藍(lán)牙耳機(jī)芯片生產(chǎn)企業(yè)中科藍(lán)訊上交所上市

作者:    發(fā)布時(shí)間:2026-04-25 11:46:19    瀏覽量:
2022年7月15日,深圳市中科藍(lán)訊科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“中科藍(lán)訊”)正式在上海證券交易所掛牌上市,股票簡(jiǎn)稱“中科藍(lán)訊”,股票代碼“688332”。 中科藍(lán)訊本次發(fā)行3,000萬股股票,每股發(fā)行價(jià)格為91.66元,發(fā)行后的總股本12,000萬股。本次公開發(fā)行募集資金擬投資于智能藍(lán)牙音頻芯片升級(jí)項(xiàng)目、物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、Wi-Fi藍(lán)牙一體化芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、中科藍(lán)訊研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和發(fā)展與科技儲(chǔ)備基金。 據(jù)披露,智能藍(lán)牙音頻芯片升級(jí)項(xiàng)目總投資額為41,549.40萬元,項(xiàng)目產(chǎn)品包括智能藍(lán)牙耳機(jī)芯片和智能藍(lán)牙音箱芯片,新一代智能藍(lán)牙音頻芯片將采用22nm生產(chǎn)工藝,搭載高性能RISC-V指令集架構(gòu)CPU,提高CPU運(yùn)算性能,支持藍(lán)牙5.2標(biāo)準(zhǔn),單芯片集成全模式藍(lán)牙功能(經(jīng)典藍(lán)牙、BLE、LE Audio),大幅提升音質(zhì)、功耗、降噪、語音識(shí)別能力等方面的性能。通過本項(xiàng)目的建設(shè),將完善智能藍(lán)牙音頻芯片系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì)方案,更好地滿足智能藍(lán)牙應(yīng)用。項(xiàng)目建設(shè)期2年。 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資額為18,790.54萬元,項(xiàng)目產(chǎn)品為基于ISM頻道工作頻率介于2,400M-2,483Mhz范圍的藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)芯片,新一代藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)芯片將采用22nm生產(chǎn)工藝,搭載高性能RISC-V指令集架構(gòu)CPU,支持藍(lán)牙5.2標(biāo)準(zhǔn)與自定義組網(wǎng)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),升級(jí)藍(lán)牙射頻、ADC/DAC等模擬電路工藝,單芯片集成全模式藍(lán)牙功能(經(jīng)典藍(lán)牙、BLE、LE Audio),通過改動(dòng)芯片模擬電路與數(shù)字基帶、協(xié)議棧實(shí)現(xiàn)無線組網(wǎng)功能。項(xiàng)目建設(shè)期2年。 Wi-Fi藍(lán)牙一體化芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資額為24,430.20萬元,項(xiàng)目產(chǎn)品為采用22nm生產(chǎn)工藝的Wi-Fi芯片和Wi-Fi藍(lán)牙一體化芯片,其中Wi-Fi芯片主要集成在電腦、手機(jī)、嵌入式設(shè)備等設(shè)備中,擴(kuò)展設(shè)備Wi-Fi功能,實(shí)現(xiàn) 網(wǎng)絡(luò)連接和智能管理;Wi-Fi藍(lán)牙一體化芯片主要作為處理器主控芯片,通過嵌入相關(guān) 智能家居設(shè)備,滿足智能家居中各不同物理節(jié)點(diǎn)的無線連接和智能控制。項(xiàng)目建設(shè)期2年。 中科藍(lán)訊研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目總投資額為24,835.08萬元,擬購(gòu)置辦公場(chǎng)所、軟硬件設(shè)備,引進(jìn)專業(yè)技術(shù)人員,進(jìn)一步提升中科藍(lán)訊技術(shù)研發(fā)實(shí)力。將專注于音頻、藍(lán)牙、物聯(lián)網(wǎng)及智能控制等相關(guān)領(lǐng)域,加強(qiáng)高性能音頻技術(shù)、高性能藍(lán)牙射頻技術(shù)、智能藍(lán)牙芯片技術(shù)等方面技術(shù)的研究和開發(fā),提升中科藍(lán)訊的創(chuàng)新能力和核心技術(shù)水平。項(xiàng)目建設(shè)期2年。 資料顯示,中科藍(lán)訊主要從事無線音頻SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售,主要產(chǎn)品包括TWS藍(lán)牙耳機(jī)芯片、非TWS藍(lán)牙耳機(jī)芯片、藍(lán)牙音箱芯片等,產(chǎn)品可廣泛運(yùn)用于TWS藍(lán)牙耳機(jī)、頸掛式耳機(jī)、頭戴式耳機(jī)、商務(wù)單邊藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙音箱、車載藍(lán)牙音響、電視音響、智能可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等無線互聯(lián)終端。2019年至2021年?duì)I業(yè)收入分別為64,629.50萬元、92,679.00萬元和112,353.95萬元,歸屬于母公司所有者凈利潤(rùn)分別為14,907.69萬元、21,537.69萬元和22,936.26萬元。

藍(lán)牙耳機(jī)芯片生產(chǎn)企業(yè)中科藍(lán)訊上交所上市(圖1)