2023年2月6日，中江立江電子有限公司在新廠區(qū)用地上舉辦了電子陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的奠基儀式。 據(jù)介紹，該項(xiàng)目投資5億元，用地總面積約32.3畝，主要生產(chǎn)HTCC陶瓷封裝產(chǎn)品，用于芯片外殼。項(xiàng)目計(jì)劃于2024年底正式竣工投產(chǎn)，投產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年銷售額10億元以上。 中江立江電子有限公司成立于2012年8月，是一家專業(yè)從事電鍍業(yè)務(wù)、金屬玻璃封裝、陶瓷封裝等的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)。