2023年5月10日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“中芯集成”）正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，股票簡稱“中芯集成”，股票代碼“688469”。 中芯集成本次發(fā)行169,200.00萬股股票，每股發(fā)行價格5.69元，發(fā)行后的總股本為676,800.00萬股。本次公開發(fā)行募集資金擬投資于MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項目及二期晶圓制造項目。 據(jù)披露，MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項目總投資65.64億元，擬通過完成基礎(chǔ)廠房和設(shè)施建設(shè)推進(jìn)工藝技術(shù)研發(fā)，將生產(chǎn)能力由月產(chǎn)4.25萬片晶圓擴充至月產(chǎn)10萬片晶圓。項目實施主體為中芯集成。 二期晶圓制造項目總投資110.00億元，擬建成一條月產(chǎn)7萬片的硅基8英寸晶圓加工生產(chǎn)線。項目實施主體為中芯集成控股子公司中芯越州。項目已于2022年10月量產(chǎn)，計劃于2023年達(dá)產(chǎn)。 資料顯示，中芯集成主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務(wù)。其工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進(jìn)工業(yè)控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業(yè)、消費類傳感器，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲能、消費電子、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。2020年至2022年營業(yè)收入分別為73,915.55萬元、202,393.65萬元和460,633.77萬元，歸屬于母公司所有者凈利潤分別為466,726.94萬元、447,832.84萬元和344,376.39萬元。