上海證券交易所發(fā)布公告，東莞市鼎通精密科技股份有限公司（簡稱“鼎通科技”，688668）于2020年12月21日在上交所科創(chuàng)板掛牌上市。 鼎通科技本次公開發(fā)行股票2129萬股，每股發(fā)行價(jià)格20.07元，發(fā)行后總股本8514萬股。本次募集資金總額為42729.03萬元，在扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金凈額為37822.06萬元，將全部用于投資以下項(xiàng)目。 資料顯示，鼎通科技是一家專注于高速通訊連接器和汽車連接器研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，擁有產(chǎn)品研發(fā)、精密零件加工、模具制造、精密沖壓和注塑成型技術(shù)。2017年至2020年1-6月，公司營業(yè)收入分別為13,697.23萬元、20,477.94萬元、23,135.34萬元和16,792.94萬元，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為3,013.21萬元、4,572.50萬元、5,393.81萬元和3,539.39萬元。