9月11日，北京賽微電子股份有限公司（以下簡稱“賽微電子”）發(fā)布預(yù)案，擬非公開發(fā)行A股股票，本次向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金總額不超過24.27億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額擬投入8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項(xiàng)目、MEMS高頻通信器件制造工藝開發(fā)項(xiàng)目、MEMS先進(jìn)封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。 據(jù)預(yù)案顯示，賽微電子擬在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)投建8英寸MEMS國際代工線項(xiàng)目，該項(xiàng)目投資總額為259,752萬元，擬使用本次募集資金79,051.98萬元，涉及硅麥克風(fēng)、壓力傳感器、慣性傳感器等產(chǎn)品，項(xiàng)目實(shí)施主體賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司。根據(jù)非公開發(fā)行募集資金時(shí)測算數(shù)據(jù)，項(xiàng)目建成后，將實(shí)現(xiàn)8英寸集成電路MEMS晶圓片產(chǎn)能3萬片/月，預(yù)計(jì)可新增年平均銷售收入約208,278萬元，新增年平均凈利潤34,712萬元，所得稅后內(nèi)部收益率為15.17%，所得稅后投資回收期為8.38年（含建設(shè)期）。 MEMS高頻通信器件制造工藝開發(fā)項(xiàng)目投資總額為32,580萬元，擬使用募集資金32,580萬元，實(shí)施主體為北京賽萊克斯國際科技有限公司，該項(xiàng)目主要開展面對(duì)高頻通信MEMS器件制造工藝開發(fā)研究活動(dòng)，依托現(xiàn)有的MEMS制造能力基礎(chǔ)，在高頻通信領(lǐng)域重點(diǎn)積累前瞻性工藝技術(shù)，推動(dòng)高頻通信及終端應(yīng)用的MEMS器件產(chǎn)品的國產(chǎn)化替代及產(chǎn)業(yè)規(guī)?；l(fā)展。 MEMS先進(jìn)封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目投資總額為71,080萬元，擬使用募集資金71,080萬元，涉及硅麥克風(fēng)、壓力、慣性、光學(xué)、RF、生物醫(yī)療等MEMS產(chǎn)品的集成封裝、測試服務(wù)，實(shí)施主體為北京聚能海芯半導(dǎo)體制造有限公司。項(xiàng)目建成后，可提供集成封裝、測試服務(wù)，月產(chǎn)能將達(dá)到1萬片，預(yù)計(jì)可新增年平均銷售收入約131,384萬元，新增年平均凈利潤19,775萬元，所得稅后內(nèi)部收益率為25.15%，所得稅后投資回收期為5年（含建設(shè)期）。 賽微電子表示，本次向特定對(duì)象發(fā)行，賽微電子通過募集資金繼續(xù)建設(shè)8英寸MEMS國際代工線、投入MEMS高頻通信器件制造工藝研發(fā)、投入MEMS先進(jìn)封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線，將進(jìn)一步增強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)化MEMS規(guī)模量產(chǎn)能力，拓展、強(qiáng)化在關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域的工藝開發(fā)能力并提升市場開拓能力，建立并形成MEMS先進(jìn)封裝測試能力，將能為客戶提供領(lǐng)先、廣泛、規(guī)模化的MEMS工藝開發(fā)能力、MEMS晶圓制造、先進(jìn)封裝及測試服務(wù)，拓寬MEMS主業(yè)范圍，最終大幅提升賽微電子在MEMS產(chǎn)業(yè)的綜合制造服務(wù)能力，鞏固在MEMS產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位并持續(xù)擴(kuò)大競爭優(yōu)勢。