2021年11月13日，武漢光迅科技股份有限公司（簡稱“公司”或“光迅科技”）發(fā)布公告稱，公司擬募集不超過194,511.36萬元的資金投資建設(shè)“高端光通信器件生產(chǎn)建設(shè)項目”及“高端光電子器件研發(fā)中心建設(shè)項目”。 據(jù)披露，“高端光通信器件生產(chǎn)建設(shè)項目”擬在武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)新建 67,874.00 平方米廠房及配套設(shè)施，其中預(yù)留 10,000.00 平方米的面積，另購置 65,727.75 萬元先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，投產(chǎn)后形成年產(chǎn) 5G/F5G 光器件 610.00 萬只、相干器件、模塊及高級白盒 13.35 萬只、數(shù)通光模塊 70.00 萬只的規(guī)模。項目建設(shè)完成后，將有助于提升公司生產(chǎn)能力，解決公司產(chǎn)能瓶頸，升級工藝平臺及封裝能力，提升高端產(chǎn)品供貨能力，充分滿足客戶交付要求，逐步擴(kuò)大市場份額，增強(qiáng)自身盈利水平，鞏固公司在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。本項目計劃投資總額為 128,474.29 萬元，其中建設(shè)投資 110,559.28 萬元，鋪底流動資金 15,703.83 萬元，預(yù)備費 2,211.19 萬元。項目建設(shè)期為 2.5 年。本項目預(yù)計總投資額為 128,474.29 萬元，擬使用募集資金 108,559.28 萬元。 “高端光電子器件研發(fā)中心建設(shè)項目”擬建設(shè)研發(fā)辦公場地 6,240 平方米，研發(fā)實驗室 27,800 平方米，預(yù)留面積10,000 平方米，從總部調(diào)配 180 名研發(fā)技術(shù)人員，另引進(jìn) 600 名研發(fā)技術(shù)人員，建設(shè)國內(nèi)先進(jìn)、與公司發(fā)展相匹配的研發(fā)中心。本項目建成后將為公司搭建一個綜合的研發(fā)平臺，提高公司整體研發(fā)水平，加快公司產(chǎn)品更新迭代，拓展業(yè)務(wù)發(fā)展鏈條，促進(jìn)公司可持續(xù)發(fā)展。研發(fā)中心重點解決 5G、數(shù)據(jù)通信前沿核心光電子產(chǎn)品需求，滿足國內(nèi)亟需的下一代光通信接入、智能光網(wǎng)絡(luò)、超高速數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用需求，在公司傳輸、接入、數(shù)據(jù)通信等技術(shù)和產(chǎn)品基礎(chǔ)上，進(jìn)行硅基光電子先進(jìn)封裝工藝、硅基光電子產(chǎn)品、50G PON 技術(shù)、波長選擇開關(guān)（WSS）、超寬帶放大器技術(shù)等相關(guān)工藝、產(chǎn)品、技術(shù)的開發(fā)，進(jìn)一步增加公司技術(shù)儲備，確保公司產(chǎn)品競爭力的可持續(xù)性。本項目總投資 87,952.08 萬元，其中建筑工程費 23,105.00 萬元，軟硬件購置費用36,393.32 萬元，設(shè)備安裝工程費用 1,699.11 萬元、工程建設(shè)其他費用 2,635.25 萬元，研發(fā)費用 22,842.75 萬元、預(yù)備費 1,276.65 萬元。項目建設(shè)期為 3 年。本項目預(yù)計總投資額為 87,952.08 萬元，擬使用募集資金 85,952.08 萬元。 光迅科技稱，本次非公開發(fā)行 A 股股票募集資金投資項目的實施，主要目的是進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升高端產(chǎn)品供貨能力，優(yōu)化公司研發(fā)環(huán)境、增強(qiáng)研發(fā)實力，有利于提高公司的總體競爭能力、整體發(fā)展水平和盈利能力。