十月金秋至,盛會恰當時!10月11日,在第32屆中國·南京金秋經貿洽談會期間,由南京市人民政府主辦,南京市浦口區(qū)人民政府承辦,芯謀研究協(xié)辦的2021 IC中國·揚子江峰會在南京國際博覽中心隆重舉行。本次活動也是芯謀研究在外地協(xié)辦的一項重要會議,邀請業(yè)內朋友齊聚南京,共同為長三角地區(qū)半導體產業(yè)發(fā)展謀劃新的篇章。 江蘇省委常委、南京市委書記韓立明出席了本次活動。南京市政協(xié)主席、市集成電路產業(yè)鏈鏈長劉以安,全國政協(xié)委員、中國工程院院士、中星微電子集團創(chuàng)建人兼首席科學家鄧中翰,中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會常務副理事長于燮康,復旦大學微電子學院院長、國家集成電路工藝和制造專項副總師張衛(wèi),為本次活動進行了精彩的致辭。 南京市政協(xié)主席、市集成電路產業(yè)鏈鏈長 劉以安 南京市政協(xié)主席、市集成電路產業(yè)鏈鏈長劉以安在致辭中提出,集成電路是工業(yè)發(fā)展的基礎、整機設備的心臟和國家安全的保障。集成電路產業(yè)已成為引領新一輪科技革命和產業(yè)革命的關鍵環(huán)節(jié),是推動高質量發(fā)展的重要動力。近年來,市委市政府高度重視集成電路產業(yè)發(fā)展,將其作為南京重點打造的地標產業(yè)和“八大產業(yè)鏈”主攻方向之一,實施以市領導掛帥的“鏈長制”高位協(xié)調、強力推進,加速延鏈補鏈強鏈。目前,南京已吸引包括臺積電、華天科技、長晶等產業(yè)鏈上下游近500家集成電路企業(yè),初步形成芯片設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料的全產業(yè)鏈閉環(huán),集成電路產業(yè)發(fā)展呈現蓬勃向上的良好勢頭。南京將進一步發(fā)揮優(yōu)勢,傾力打造全國集成電路地標性產業(yè)高地,聚焦大力推進產業(yè)集群發(fā)展、打造創(chuàng)新人才向往集聚地、積極構建全鏈條式服務體系三個方面持續(xù)發(fā)力。熱忱歡迎有識之士來南京考察洽談、投資興業(yè),共抓時代新機遇,共拓產業(yè)新路徑,共享發(fā)展新碩果。 全國政協(xié)委員、中國工程院院士、中星微電子集團創(chuàng)建人兼首席科學家 鄧中翰 全國政協(xié)委員、中國工程院院士、中星微電子集團創(chuàng)建人兼首席科學家鄧中翰在致辭中提到,作為一名土生土長的南京人,對南京日新月異的變化深感驕傲自豪。集成電路產業(yè)是南京重點打造八個項目之一,南京已經成為重要的集成電路產業(yè)集群聚集區(qū)。南京擁有深厚的歷史文化底蘊,豐富的科教人才資源,突出的區(qū)位優(yōu)勢以及雄厚的產業(yè)基礎,我對南京未來的發(fā)展充滿信心。今天,南京正處于創(chuàng)新發(fā)展轉型升級的重要節(jié)點,希望業(yè)界同仁同心聚力,積極為南京的發(fā)展貢獻智慧和力量。 中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會常務副理事長 于燮康 中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會常務副理事長于燮康在致辭中表示,當前,我國集成電路產業(yè)迎來了有史以來最好的發(fā)展時期。位于我國集成電路產業(yè)鏈最完善、技術最先進的長三角集成電路產業(yè)聚集區(qū)的江蘇省,是我國集成電路產業(yè)發(fā)展的重要地區(qū)。南京是最早發(fā)展集成電路產業(yè)的地區(qū)之一。近4年來,南京市集成電路產業(yè)規(guī)模保持著40%以上的增長,是增長最快的市,產業(yè)加速發(fā)展勢頭良好。集成電路產業(yè)已成為南京市新的經濟增長點,形成了極具優(yōu)勢的集成電路產業(yè)區(qū)域。相信未來南京集成電路產業(yè)的發(fā)展將取得更矚目的成績。 復旦大學微電子學院院長、國家集成電路工藝和制造專項副總師 張衛(wèi) 復旦大學微電子學院院長、國家集成電路工藝和制造專項副總師張衛(wèi)在致辭中提到,集成電路人才緊缺已成為困擾產業(yè)的重大問題。過去,相關專業(yè)畢業(yè)生就業(yè)比例不到三分之一。目前,集成電路專業(yè)學生就業(yè)情況已有大幅度改觀。長三角一體化發(fā)展給集成電路產業(yè)發(fā)展帶來了有力的發(fā)展空間,南京現在是國家集成電路產業(yè)發(fā)展的重鎮(zhèn),高校產教融合發(fā)展需要邁開腳步,不必拘泥于一地。未來,復旦大學希望與南京集成電路產業(yè)有更多的產教融合合作,共謀南京集成電路產業(yè)未來發(fā)展。 南京市浦口區(qū)委書記 吳勇強 南京市浦口區(qū)委書記吳勇強在致辭中詳細介紹了南京浦口區(qū)營商環(huán)境,重點闡釋了浦口區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展情況與相關政策。 重點項目簽約儀式 大會現場還集中舉行了重點項目簽約儀式,南京浦口區(qū)經濟開發(fā)區(qū)和南京高新區(qū)(浦口園)與芯敏捷、志卓電子、天芯電子等9家集成電路相關企業(yè),簽訂集成電路產業(yè)合作協(xié)議。 芯謀研究總經理 景昕 在下午的活動中,芯謀研究總經理景昕擔任主持人,邀請復旦大學微電子學院院長張衛(wèi)、上海工研院總經理丁輝文、芯聯(lián)芯董事長何薇玲、利揚芯片董事兼首席執(zhí)行官張亦鋒、南京凱鼎電子科技總經理劉矛、納芯半導體董事長謝志峰等集成電路行業(yè)代表發(fā)表了精彩的主題演講。 復旦大學微電子學院院長 張衛(wèi) 復旦大學微電子學院院長張衛(wèi)以《產教融合培養(yǎng)高水平集成電路人才》為主題發(fā)表了演講,指出人才是集成電路產業(yè)發(fā)展的關鍵和基礎,目前我國集成電路高層次人才不足,質量亟待提升,培養(yǎng)模式需要改革。產教融合集成電路創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式,就是要打破常規(guī)培養(yǎng)模式,深化產教融合,調動和發(fā)揮企業(yè)參與人才培養(yǎng)的積極性,結合高校學科優(yōu)勢開展跨校、跨學科的校企聯(lián)合培養(yǎng)。集成電路科學與工程一級學科建設,將構建注重知識、能力、素質綜合提高的開放式人才培養(yǎng)體系,培養(yǎng)一批產業(yè)急需的創(chuàng)新型領軍人才。 上海工研院總經理 丁輝文 上海工研院總經理丁輝文帶來了《科技創(chuàng)新要素分析和生態(tài)建設思考》主題演講,指出載體、人才和資本是創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的關鍵要素。建設產業(yè)生態(tài)建設,首先需要讓載體先行,打造符合創(chuàng)新的產業(yè)生態(tài),領導的決心、產業(yè)協(xié)調和專業(yè)執(zhí)行團隊缺一不可。以解決人才后顧之憂和降低企業(yè)運營成本為目標的科技城市建設是產業(yè)生態(tài)構建的要素。其次,在資本方面,可建設天使基金,吸引早期項目和人才集聚,后期的資本投資自然隨之而來。第三,利用已有的下游龍頭企業(yè)拉動產業(yè)鏈完善起來,結合公共研究院和基金形成產業(yè)合力。第四,建設產業(yè)集群,產業(yè)集群早期很可能會被研究院覆蓋,后期會自然從中形成。最后,在人才方面,企業(yè)不來落地是因為員工不來或留不住人。如果創(chuàng)新產業(yè)生態(tài)有了,人才自然會隨之而來。 芯聯(lián)芯董事長 何薇玲 芯聯(lián)芯董事長何薇玲演講的主題是《中國集成電路的歷史挑戰(zhàn):硅驗證》,認為目前中國集成電路產業(yè)發(fā)展有兩大短板環(huán)節(jié),從上游看,中國半導體IP產業(yè)薄弱,全球市場占有率不足1%;從下游看,設計服務能力薄弱,硅驗證市場占有率較低。IP是集成電路的靈魂,也是中國集成電路產業(yè)發(fā)展的痛點,同時轉機所在。尤其在CPU領域,CPU占據半導體市場份額的35.4%,目前國內從事CPU IP的國際有專利研發(fā)的公司只有芯聯(lián)芯。未來,在CPU領域很可能會誕生中國千億市值的IP公司。中國半導體產業(yè)發(fā)展“營在市場,贏也在市場”。 利揚芯片董事兼首席執(zhí)行官 張亦鋒 利揚芯片董事兼首席執(zhí)行官先生以《新時期大陸專業(yè)芯片測試產業(yè)的發(fā)展機遇》為題談到,芯片測試貫穿集成電路核心產業(yè)產業(yè)鏈中各個環(huán)節(jié),得到國務院8號文等一系列政策的關注和重點支持。受益于5G、AIoT、汽車電子等未來景氣度極高的應用,以及新興的AI、區(qū)塊鏈、MEMS等需求快速增長,大陸芯片測試的市場規(guī)模和發(fā)展空間非常巨大。專業(yè)芯片測試的價值也將進一步凸顯。隨著國內集成電路產業(yè)規(guī)模的擴大,專業(yè)分工是大勢所趨,獨立第三方專業(yè)測試擁有封測一體無法取代的優(yōu)勢,同時也面臨著市場、資金、人才等多方面的挑戰(zhàn)。 南京凱鼎電子科技總經理 劉矛 南京凱鼎電子科技總經理劉矛演講的主題是《基于IP復用的SoC設計效率提升》,他認為芯片設計是高智力密集型產業(yè),隨著新的芯片功能需求誕生,在芯片設計領域,所需工程師工作時間越來越多。對于SoC中IP的復用,行業(yè)需要芯片自動化設計平臺來提升芯片設計效率。對EDA公司來說,所服務的芯片設計公司其采購的IP往往來自很多家,然而并沒有單獨的IP供應商能提供自動化IP復用產品。凱鼎作為EDA知名企業(yè)Cadence在中國的全資子公司,致力于發(fā)展以IP設計開發(fā)和系統(tǒng)設計實現為中心的整體芯片設計解決方案和方法學解決方案,提供IP研發(fā)和系統(tǒng)設計服務。目前,凱鼎已成功開發(fā)了IP復用自動化設計系統(tǒng),可將設計經驗傳遞給客戶,并提供不同階段的定制化服務。 納芯半導體董事長 謝志峰 納芯半導體董事長謝志峰帶來了《新型GaN材料探索》主題演講,介紹了以GaN尤其是非極性GaN為代表的新型半導體材料的前沿探索與未來發(fā)展空間。第三代半導體材料應用廣泛,是制作高性能芯片的關鍵。目前,利潤最豐厚的GaN外延與芯片技術大都被國外跨國公司所控制,國內亟需突破。在GaN的分類中,非極性GaN性能更適用于半導體制造需求,應用廣泛,在激光照明、深紫外病毒消殺、MicroLED顯示、5G射頻RFIC、高壓功率器件以及LED照明。尤其在5G及電力電子產業(yè),非極性GaN是唯一可植被增強型晶體管的材料,未來市場規(guī)模有望超萬億元。 圓桌論壇現場 本次大會還設有圓桌論壇,圍繞“新形勢下,我國集成電路封測產業(yè)與產能情況”這一主題,中半協(xié)封測分會秘書長徐冬梅作為圓桌主持人,與蘇州科陽半導體董事、總經理李永智,廣芯微電子董事長王銳,Imec中國戰(zhàn)略長姜寧,艾森半導體總經理向文勝、南京浦口經濟開發(fā)有限公司副總經理徐青和芯謀研究總監(jiān)謝瑞峰一同,就中國封測行業(yè)景氣度是否能長期維持;隨著先進封裝重要性日益突出,競爭格局是否會改變;未來是否會有新的挑戰(zhàn)者出現;產能緊缺的周期會到何時等行業(yè)熱點話題展開了激烈的腦力碰撞。 此外還有近百位集成電路行業(yè)頭部企業(yè)高管及資深專家學者參會,共同探討集成電路行業(yè)的發(fā)展現狀與未來趨勢。