格芯（GlobalFoundries）日前宣布，它正在與包括博通（Broadcom）、Cisco Systems, Inc、Marvell和英偉達（NVIDIA）在內(nèi)的行業(yè)領導者，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu在內(nèi)的突破性光子領導者合作，以提供創(chuàng)新、獨特、功能豐富的解決方案，來解決當今數(shù)據(jù)中心面臨的一些最大挑戰(zhàn)。 超過420億臺聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設備每年產(chǎn)生約177 ZB的數(shù)據(jù)，再加上數(shù)據(jù)中心功耗的上升，推動了對創(chuàng)新解決方案的需求，以更快、更高效地移動和計算數(shù)據(jù)。這些關鍵的市場趨勢和影響促使格芯專注于突破性的半導體解決方案，這些解決方案利用光子而不是電子的潛力來傳輸數(shù)據(jù)，并使格芯繼續(xù)成為光網(wǎng)絡模塊市場的制造領導者，預計在2021年至2026年之間，該市場將26%的復合年增長率增長，到2026年達到約40億美元。 格芯還宣布與行業(yè)領導者思科系統(tǒng)公司合作，為DCN和DCI應用定制硅光子解決方案，包括與我們的格芯制造服務團隊密切合作的相互依賴的工藝設計套件 (PDK)。 格芯硅光子解決方案的客戶和合作伙伴支持 博通公司鑄造工程副總裁Liming Tsau表示，“作為我們在廣泛的技術和工藝節(jié)點上值得信賴的半導體合作伙伴之一，我們很高興看到格芯擴大投資，以支持跨組件和集成解決方案的光子生態(tài)系統(tǒng)?！?思科系統(tǒng)公司高級副總裁兼光學系統(tǒng)和光學事業(yè)部總經(jīng)理Bill Gartner表示，“當今和未來的網(wǎng)絡和通信基礎設施的需求，要求我們的光收發(fā)器模塊的設計和制造采用更高性能的技術。我們在硅光子學方面的大量投資和領先地位，加上格芯功能豐富的制造技術，使我們能夠提供一流的產(chǎn)品?！?Marvell光纜和銅纜連接事業(yè)部執(zhí)行副總裁Loi Nguyen博士表示，“Marvell繼續(xù)引領行業(yè)，以最高性能的跨阻放大器和調(diào)制器驅(qū)動器為云數(shù)據(jù)中心和運營商市場提供下一代光連接解決方案。格芯最新的硅鍺 (SiGe) 技術使我們能夠?qū)崿F(xiàn)客戶所需的高帶寬速度和功率效率，以滿足他們不斷增長的數(shù)據(jù)需求?！?Ayar Labs首席執(zhí)行官Charles Wuischpard表示，“自成立初期以來，Ayar Labs和格芯就開始合作開發(fā)GF Fotonix，從整合我們的PDK要求和工藝優(yōu)化，到展示平臺上的第一個工作芯片。我們領先的單片電子/光子解決方案與GF Fotonix的結(jié)合，為芯片到芯片的光學I/O帶來了巨大的市場機會，并為我們在年底前實現(xiàn)大量出貨奠定了基礎?！?“在Lightmatter，我們的技術提供了比市場上任何其他產(chǎn)品都更快、更高效的計算速度——像這樣的結(jié)果是傳統(tǒng)芯片無法實現(xiàn)的?！盠ightmatter首席執(zhí)行官Nicholas Harris表示，“格芯一流的光子代工技術使我們的下一代技術成為可能，我們正在共同改變世界對光子學的看法。這僅僅是開始。” “我們的電信、國防和數(shù)據(jù)中心客戶需要以光速傳輸、連接和計算數(shù)據(jù)的創(chuàng)新方式，”Macom副總裁兼總經(jīng)理Martin Zirngibl表示，“格芯在其硅光子平臺中提供了一些功能，可將通信規(guī)模提升到新水平?！?PsiQuantum首席運營官Fariba Danesh表示，“我們正在利用格芯的新Fotonix平臺開發(fā)定制硅光子芯片，以滿足我們先進的量子計算要求?！?“我們很高興與我們的客戶分享我們的多學科硅光子IP內(nèi)核和小芯片以及先進的封裝解決方案，這些客戶正在推動基于集成一流小芯片和共同封裝光學器件的新型數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的使用，”RANOVUS首席業(yè)務發(fā)展官Hojjat Salemi表示，“我們與格芯的密切合作強調(diào)了我們的共同承諾，即提供一套功能齊全的合格IP內(nèi)核和芯片，支持OSAT的大批量制造流程和支持生態(tài)系統(tǒng)，以實現(xiàn)單片硅光子學的巨大潛力?！?格芯高級副總裁兼計算和有線基礎設施總經(jīng)理Amir Faintuch表示，“硅光子學現(xiàn)在被公認為數(shù)據(jù)中心革命的必要技術，我們領先的半導體制造技術平臺加速了主流技術的采用。GF Fotonix是一個功能豐富的平臺，可解決光網(wǎng)絡、超級和量子計算、光纖到戶 (FTTH)、5G網(wǎng)絡、航空和國防等領域最緊迫、最復雜和最困難的挑戰(zhàn)。” 以光速移動和計算數(shù)據(jù)的格芯解決方案 GF Fotonix是一個單片平臺，也是業(yè)內(nèi)第一個將其差異化的300mm光子學特性和300GHz級RF-CMOS集成在硅晶片上的平臺，可以大規(guī)模地提供一流的性能。GF Fotonix通過在單個硅芯片上結(jié)合光子系統(tǒng)、射頻 (RF) 組件和高性能互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 邏輯，將以前分布在多個芯片上的復雜工藝整合到單個芯片上。 格芯是唯一一家擁有300mm單片硅光子解決方案的純晶圓代工廠，該解決方案展示了業(yè)界最高的單纖數(shù)據(jù)速率（0.5Tbps/光纖）。這使得1.6-3.2Tbps光學芯片能夠提供更快、更高效的數(shù)據(jù)傳輸，以及更高效的信號完整性。此外，系統(tǒng)錯誤率提升高達10000倍，可實現(xiàn)下一代人工智能。 GF Fotonix可在光子集成電路 (PIC) 上實現(xiàn)最高水平的集成，因此客戶可以集成更多產(chǎn)品功能，并簡化其材料清單 (BOM)。終端客戶可以通過增加容量和能力來實現(xiàn)更高的性能。新解決方案還支持創(chuàng)新的封裝解決方案，例如大型光纖陣列的無源連接、2.5D封裝和片上激光器。 GF Fotonix解決方案將在公司位于紐約馬耳他的先進制造工廠生產(chǎn)，PDK 1.0將于2022年4月推出。EDA的合作伙伴Ansys、Cadence Design Systems, Inc. 和Synopsys提供設計工具和流程，以支持格芯的客戶及其解決方案。格芯為客戶提供參考設計套件、MPW、測試、制程前后、和半導體制造等服務，以幫助客戶更快地進入市場。