2022年2月9日，北京賽微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“賽微電子”或“公司”）發(fā)布公告稱，公司控股子公司北京海創(chuàng)微芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“海創(chuàng)微芯”）與北京懷柔經(jīng)信局簽署《合作協(xié)議》，擬投資建設(shè)6/8英寸MEMS晶圓中試生產(chǎn)線和研發(fā)平臺(tái)（以下簡(jiǎn)稱“懷柔FAB7”）、先進(jìn)MEMS工藝設(shè)計(jì)與服務(wù)北京市工程研究中心（以下簡(jiǎn)稱“MEMS北京市工程研究中心”）、8英寸晶圓級(jí)封裝測(cè)試規(guī)模量產(chǎn)線（以下簡(jiǎn)稱“8英寸晶圓級(jí)封測(cè)線”）。 據(jù)披露，，本次項(xiàng)目實(shí)施點(diǎn)位于懷柔科學(xué)城產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化示范區(qū)。在科學(xué)城產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化示范區(qū)建設(shè)世界頂尖水平的 6/8 英寸 MEMS 晶圓中試生產(chǎn)線和研發(fā)平臺(tái)，為 MEMS 傳感器的設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試等環(huán)節(jié)提供研發(fā)支撐能力，帶動(dòng) MEMS 傳感器產(chǎn)業(yè)在懷柔區(qū)集聚發(fā)展。建設(shè)和運(yùn)營(yíng) 8 英寸晶圓級(jí)封裝測(cè)試規(guī)模量產(chǎn)線，建設(shè) MEMS 先進(jìn)封裝測(cè)試能力，開(kāi)展 MEMS 器件先進(jìn)封裝制造技術(shù)研究，建立技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)，進(jìn)行 MEMS 器件的晶圓級(jí)測(cè)試研發(fā)及量產(chǎn)，面向硅麥克風(fēng)、壓力、慣性、光學(xué)、RF、生物醫(yī)療等MEMS 器件提供先進(jìn)集成封裝、測(cè)試服務(wù)。建設(shè)和運(yùn)營(yíng)先進(jìn) MEMS 工藝設(shè)計(jì)與服務(wù)北京市工程研究中心。打造國(guó)際技術(shù)轉(zhuǎn)移中心、MEMS 工藝研究中心、中試公共服務(wù)中心和 MEMS 協(xié)同創(chuàng)新服務(wù)中心，開(kāi)展共性關(guān)鍵單點(diǎn)工藝技術(shù)研發(fā)、共性關(guān)鍵集成工藝技術(shù)研發(fā)、MEMS 晶圓級(jí)生產(chǎn)制造工藝技術(shù)研發(fā)的“三橫四縱”立體化 MEMS 工程研究中心。 賽維電子稱，本次與懷柔經(jīng)信局簽署《合作協(xié)議》旨在充分利用賽微電子與懷柔科學(xué)城的優(yōu)勢(shì)資源，積極把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，促進(jìn)公司特色工藝晶圓代工業(yè)務(wù)和封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的發(fā)展。若本次合作后續(xù)能夠順利推進(jìn)，將有利于進(jìn)一步提升公司的領(lǐng)先產(chǎn)能，提高公司的專業(yè)制造服務(wù)能力，滿足下游廣泛市場(chǎng)應(yīng)用需求，提高公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，將對(duì)公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展產(chǎn)生積極影響。