據(jù)外媒報(bào)道，羅伯特博世正在將其在德國的芯片開發(fā)重組為兩個(gè)新部門。“從 2022 年 1 月開始，Oliver Wolst 博士領(lǐng)導(dǎo)一個(gè)新組織，專注于開發(fā)用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的片上系統(tǒng) (SoC)、用于雷達(dá)和 IP 模塊等 ADAS 傳感器的 SoC，”Fabrowsky 說。另一個(gè)組織將專注于開發(fā)用于 MEMS 設(shè)備的傳感器 ASIC 以及我們的智能電源 ASIC。這將由現(xiàn)任汽車混合信號(hào) ASIC 工程副總裁 Frank Herrmann 領(lǐng)導(dǎo)。 “由于項(xiàng)目量大，我們決定將集成電路的開發(fā)分為兩個(gè)領(lǐng)域，”羅伯特博世汽車電子執(zhí)行副總裁 Jens Knut Fabrowsky 說。 “從 2022 年 1 月開始，Oliver Wolst 博士領(lǐng)導(dǎo)一個(gè)新組織，專注于開發(fā)用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的片上系統(tǒng) (SoC)、用于雷達(dá)和 IP 模塊等 ADAS 傳感器的 SoC，”Fabrowsky 說。 另一個(gè)組織將專注于開發(fā)用于 MEMS 設(shè)備的傳感器 ASIC 以及我們的智能電源 ASIC。這將由現(xiàn)任汽車混合信號(hào) ASIC 工程副總裁 Frank Herrmann 領(lǐng)導(dǎo)。 此舉是在今年年初博世董事會(huì)發(fā)生重大變化之后發(fā)生的。 為了汽車，博世大舉投入SiC 據(jù)早前報(bào)道，經(jīng)過幾年的發(fā)展，博世從去年年底開始量產(chǎn)碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體，以供應(yīng)全球汽車制造商。在他們看來，未來，越來越多的量產(chǎn)車將采用這些芯片。 兩年前，博世宣布將推進(jìn)碳化硅芯片的研發(fā)并投入生產(chǎn)。為此，博世開發(fā)了自己的高度復(fù)雜的制造工藝，自 2021 年初以來一直用于生產(chǎn)特殊半導(dǎo)體——最初是作為客戶驗(yàn)證的樣品。 未來，博世計(jì)劃將碳化硅功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能擴(kuò)大到數(shù)億的單位產(chǎn)量?？紤]到這一點(diǎn)，該公司已經(jīng)開始擴(kuò)大其羅伊特林根工廠的潔凈室空間。與此同時(shí)，第二代 SiC 芯片的工作也在進(jìn)行中，這將更加高效，并且應(yīng)該可以在 2022 年開始量產(chǎn)。 作為“歐洲共同利益重要項(xiàng)目 (IPCEI) 微電子”計(jì)劃的一部分，博世正在接受德國聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)事務(wù)和能源部 (BMWi) 對(duì)開發(fā)這些創(chuàng)新的 SiC 半導(dǎo)體制造工藝的支持。 市場研究和咨詢公司 Yole 的預(yù)測表明，從現(xiàn)在到 2025 年，整個(gè) SiC 市場將平均每年增長 30%，達(dá)到 25 億美元以上。預(yù)計(jì)汽車將占據(jù) SiC 15 億美元左右市場的大部分份額。 在電動(dòng)汽車的電力電子設(shè)備中，碳化硅芯片可確保駕駛員在一次電池充電后可以行駛得更遠(yuǎn)——平均比純硅芯片多約 6%。為了滿足對(duì)這些半導(dǎo)體不斷增長的需求，2021 年博世羅伊特林根晶圓廠的潔凈室空間已經(jīng)增加了 10,764 平方英尺。到 2023 年底，還將增加 32,292 平方英尺。 新空間將容納最先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)施，用于使用內(nèi)部開發(fā)的工藝制造碳化硅半導(dǎo)體。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，博世的半導(dǎo)體專家正在利用他們?cè)谛酒圃祛I(lǐng)域數(shù)十年的專業(yè)知識(shí)。 未來，該公司計(jì)劃在 8 英寸晶圓上制造半導(dǎo)體。與今天的 6 英寸晶圓相比，這將帶來可觀的規(guī)模經(jīng)濟(jì)。單個(gè)晶圓要經(jīng)過數(shù)百個(gè)工藝步驟需要幾個(gè)月的時(shí)間。Kroeger 說，通過在更大的晶圓上生產(chǎn)，博世可以在一次生產(chǎn)中生產(chǎn)更多的芯片，從而供應(yīng)更多的客戶。 碳化硅芯片令人印象深刻的性能背后的秘密在于碳原子。將其引入通常用于制造半導(dǎo)體的超純硅的晶體結(jié)構(gòu)中，使原材料具有特殊的物理特性：例如，碳化硅半導(dǎo)體支持比純硅芯片更高的開關(guān)頻率。 此外，碳化硅芯片以熱量的形式損失的能量只有一半，從而增加了電動(dòng)汽車的續(xù)航里程。這些芯片對(duì)于 800 伏系統(tǒng)也很重要，它們可以實(shí)現(xiàn)更快的充電和更好的性能。 由于 SiC 芯片的熱量也顯著減少，因此電力電子設(shè)備所需的冷卻成本也更低。除了重量，這是降低電動(dòng)汽車成本的另一種方式。 未來，博世將向世界各地的客戶提供碳化硅功率半導(dǎo)體——無論是作為單獨(dú)的芯片，還是安裝在電力電子設(shè)備中或完整的解決方案（如電動(dòng)車橋）中。由于整個(gè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)更加高效，這種電動(dòng)機(jī)、變速箱和電力電子設(shè)備的組合實(shí)現(xiàn)了高達(dá) 96% 的效率。這為動(dòng)力總成留下了更多能量，從而增加了續(xù)航里程。