2022年4月15日，武漢光迅科技股份有限公司（簡稱“光迅科技”或“公司”）發(fā)布公告稱，公司擬募集177,310萬元投資建設(shè)“高端光通信器件生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目”及“高端光電子器件研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”。 據(jù)披露，“高端光通信器件生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目”擬在武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)新建67,874.00平方米廠房及配套設(shè)施，其中預(yù)留10,000.00平方米的面積，另購置65,727.75萬元先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，投產(chǎn)后形成年產(chǎn)5G/F5G光器件610.00萬只、相干器件、模塊及高級白盒13.35萬只、數(shù)通光模塊70.00萬只的規(guī)模。項(xiàng)目建設(shè)完成后，將有助于提升公司生產(chǎn)能力，解決公司產(chǎn)能瓶頸，升級工藝平臺(tái)及封裝能力，提升高端產(chǎn)品供貨能力，充分滿足客戶交付要求，逐步擴(kuò)大市場份額，增強(qiáng)自身盈利水平，鞏固公司在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。本項(xiàng)目計(jì)劃投資總額為128,474.29萬元，其中建設(shè)投資110,559.28萬元，鋪底流動(dòng)資金15,703.83萬元，預(yù)備費(fèi)2,211.19萬元。項(xiàng)目建設(shè)期為2.5年。 “高端光電子器件研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”擬建設(shè)研發(fā)辦公場地6,240平方米，研發(fā)實(shí)驗(yàn)室27,800平方米，預(yù)留面積10,000平方米，從總部調(diào)配180名研發(fā)技術(shù)人員，另引進(jìn)600名研發(fā)技術(shù)人員，建設(shè)國內(nèi)先進(jìn)、與公司發(fā)展相匹配的研發(fā)中心。本項(xiàng)目建成后將為公司搭建一個(gè)綜合的研發(fā)平臺(tái)，提高公司整體研發(fā)水平，加快公司產(chǎn)品更新迭代，拓展業(yè)務(wù)發(fā)展鏈條，促進(jìn)公司可持續(xù)發(fā)展。研發(fā)中心重點(diǎn)解決5G、數(shù)據(jù)通信前沿核心光電子產(chǎn)品需求，滿足國內(nèi)亟需的下一代光通信接入、智能光網(wǎng)絡(luò)、超高速數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用需求，在公司傳輸、接入、數(shù)據(jù)通信等技術(shù)和產(chǎn)品基礎(chǔ)上，進(jìn)行硅基光電子先進(jìn)封裝工藝、硅基光電子產(chǎn)品、50GPON技術(shù)、波長選擇開關(guān)（WSS）、超寬帶放大器技術(shù)等相關(guān)工藝、產(chǎn)品、技術(shù)的開發(fā)，進(jìn)一步增加公司技術(shù)儲(chǔ)備，確保公司產(chǎn)品競爭力的可持續(xù)性。本項(xiàng)目總投資87,952.08萬元，其中建筑工程費(fèi)23,105.00萬元，軟硬件購置費(fèi)用36,393.32萬元，設(shè)備安裝工程費(fèi)用1,699.11萬元、工程建設(shè)其他費(fèi)用2,635.25萬元，研發(fā)費(fèi)用22,842.75萬元、預(yù)備費(fèi)1,276.65萬元。項(xiàng)目建設(shè)期為3年。 光迅科技稱，本次非公開發(fā)行A股股票募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施，主要目的是進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升高端產(chǎn)品供貨能力，優(yōu)化公司研發(fā)環(huán)境、增強(qiáng)研發(fā)實(shí)力，有利于提高公司的總體競爭能力、整體發(fā)展水平和盈利能力。