近日，源杰科技在接受機構的稱，公司的50G光芯片產(chǎn)品已小批量發(fā)貨，個別客戶驗證中。100G光芯片產(chǎn)品研發(fā)進展比較順利，主要的核心工藝難點、設計難點已經(jīng)實現(xiàn)了突破，目前在和客戶對標送樣準備中。后期，送樣測試進展、產(chǎn)品導入和市場拓展等存在不確定性。 源杰科技光通信領域的產(chǎn)品，包括2.5G、10G、25G、50G及以上速率的DFB和EML光芯片、CW光源等相關的光芯片產(chǎn)品。此外，10G1577EML這款產(chǎn)品主要應用于光纖接入領域。預計今年上半年會開始發(fā)貨。 對于“國產(chǎn)化替代光芯片市場前景如何？”源杰科技回應道：國內光芯片市場中，2.5G、10G激光器芯片市場國產(chǎn)化程度較高，但不同波段產(chǎn)品應用場景不同，工藝難度差異大，公司憑借長期技術積累實現(xiàn)激光器光源發(fā)散角更小、抗反射光能力更強等差異化特性，為光模塊廠商提供全波段、多品類產(chǎn)品，實現(xiàn)差異化競爭；25G及更高速率激光器芯片市場國產(chǎn)化率低，公司憑借核心技術及IDM模式，攻克技術難關，已經(jīng)實現(xiàn)25G激光器芯片系列產(chǎn)品的大批量供貨。 據(jù)了解，經(jīng)過多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，源杰科技已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chǎn)線。與國際前十大及國內主流的一些光模塊廠商均有合作。