2023年7月11日，蘇州長(zhǎng)光華芯光電技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)光華芯”）在2023慕尼黑上海光博會(huì)舉辦“氮化鎵激光器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”簽約發(fā)布儀式。 基于第三代半導(dǎo)體（寬禁帶半導(dǎo)體）氮化鎵（GaN）材料的半導(dǎo)體激光器具有直接發(fā)光、高效率、低成本、易集成、高調(diào)制速率等優(yōu)勢(shì)，可覆蓋從紫外、紫光、藍(lán)光到綠光的可見(jiàn)光波段，在激光加工（金屬加工、激光直寫）、激光顯示（激光大屏電視，XR微投影）、激光照明（車載大燈）、可見(jiàn)光通信等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用，總體市場(chǎng)需求超百億元且呈現(xiàn)較高的復(fù)合增長(zhǎng)趨勢(shì)。然而，長(zhǎng)期以來(lái)，氮化鎵激光器芯片幾乎全部依賴進(jìn)口，是亟需實(shí)現(xiàn)自主可控的卡脖子技術(shù)。此次長(zhǎng)光華芯與蘇州鎵銳芯光科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“鎵銳芯光”）的簽約，正是為了加速推進(jìn)國(guó)產(chǎn)氮化鎵激光器芯片產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。鎵銳芯光是由長(zhǎng)光華芯和中國(guó)科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所聯(lián)合建設(shè)的氮化鎵激光器聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室基礎(chǔ)上成立的成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)公司，其團(tuán)隊(duì)曾先后研制出國(guó)內(nèi)第一支氮化鎵基藍(lán)光和綠光激光器芯片，掌握先進(jìn)、獨(dú)特的技術(shù)工藝，研發(fā)成果和技術(shù)水平國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。 鎵銳芯光表示，他們旨在成為國(guó)內(nèi)第一、國(guó)際一流的氮化鎵基激光器芯片IDM企業(yè)，自主掌握外延設(shè)計(jì)與材料生長(zhǎng)、芯片設(shè)計(jì)與制造、封裝與測(cè)試等全流程設(shè)計(jì)和工藝制造能力。目前，該公司團(tuán)隊(duì)研制的綠光激光器光功率已達(dá)1.2 W，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白；大功率藍(lán)光激光器光功率已達(dá)7.5 W，達(dá)到國(guó)際一流水平。 長(zhǎng)光華芯表示，成立鎵銳芯光是公司“一支點(diǎn)、一平臺(tái)、橫向擴(kuò)展、縱向延伸”發(fā)展戰(zhàn)略的戰(zhàn)略需求和重要實(shí)踐，將拓展長(zhǎng)光華芯半導(dǎo)體激光器芯片的材料體系、波譜范圍和市場(chǎng)應(yīng)用。在長(zhǎng)光華芯成熟的半導(dǎo)體激光器芯片IDM運(yùn)行經(jīng)驗(yàn)和鎵銳芯光團(tuán)隊(duì)頂尖的技術(shù)能力的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合下，鎵銳芯光將大大加速國(guó)產(chǎn)氮化鎵激光器芯片的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，預(yù)計(jì)2023年底完成藍(lán)光、綠光芯片產(chǎn)品的工程樣片和種子客戶驗(yàn)證，2024年建成國(guó)內(nèi)最大的氮化鎵激光器芯片量產(chǎn)線并實(shí)現(xiàn)包括紫光芯片在內(nèi)的全系列產(chǎn)品量產(chǎn)出貨，助力氮化鎵激光器產(chǎn)業(yè)高速、高質(zhì)量發(fā)展。