日前，半導(dǎo)體專業(yè)檢測方案商上海韜盛電子科技股份有限公司（以下簡稱“韜盛科技”）已完成1.6億元B輪融資，投資方包括上汽旗下的尚頎資本、君信資本、南京俱成、復(fù)旦創(chuàng)投。 韜盛科技創(chuàng)始人兼CEO殷嵐勇表示，本輪融資將主要用于半導(dǎo)體2D/3D MEMS探針卡和LTCC陶瓷測試基板的研發(fā)，運營管理和完善銷售體系等。目前韜盛科技正進行Pre-IPO輪融資，公司年銷售額接近人民幣2億元，籌備IPO（首次公開募股）上市。 據(jù)悉，韜盛科技成立于2007年，總部位于上海張江，是國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域最早專注專業(yè)測試接口產(chǎn)品及方案的提供者之一，也是國內(nèi)測試插座領(lǐng)域技術(shù)最領(lǐng)先和規(guī)模最大的公司，主要專注于IC（集成電路）測試等領(lǐng)域，產(chǎn)品包括ATE測試插座、MEMS（微機電系統(tǒng)）芯片探針等，客戶包括世界領(lǐng)先的手機芯片、存儲芯片和AI芯片廠商，氮化鎵(GaN) 和碳化硅(SiC) 晶圓廠商等，在全球范圍內(nèi)擁有超600家客戶。 截至目前，韜盛科技擁有300多名員工，在蘇州擁有的兩個工廠分別從事測試探針、各類測試插座老化插座的設(shè)計與制造、MEMS探針和探針卡；在天津和韓國首爾分別擁有兩座設(shè)計研發(fā)中心；美國硅谷和中國香港公司作為韜盛的全球銷售中心；北京、成都、深圳等地區(qū)擁有全球性銷售和技術(shù)支持辦事處。 韜盛科技所設(shè)計制造的MEMS探針卡，被認(rèn)為是測試設(shè)備的“指尖”，是芯片測試環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵工具，它和晶圓固定在探針機上，晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。存儲、MEMS、SoC、模擬等不同品類芯片的探針卡產(chǎn)品，其技術(shù)和應(yīng)用各不相同，在MEMS微納工藝領(lǐng)域，專門的MEMS探針可有效解決傳統(tǒng)彈簧探針精密度低、產(chǎn)量低、壽命短等問題，具備較高的技術(shù)門檻。MEMS探針全球市場規(guī)模在30億美元左右。 2023年4月26日，韜盛科技旗下晶晟微納半導(dǎo)體在北京推出N90 MEMS Cobra探針，覆蓋多個先進工藝節(jié)點，可以縮短工藝流程、提高制造精度、以及降低測試成本等，主要用于國內(nèi)AI芯片（GPU/FGPA/DPU）和先進制程的算力芯片領(lǐng)域。