為可穿戴和耳戴式設(shè)備開發(fā)MEMS揚(yáng)聲器的創(chuàng)新開發(fā)商USound近日宣布，獲得1000萬歐元投資，以支持各種真無線立體聲（TWS）耳機(jī)和非處方（OTC）助聽器應(yīng)用的MEMS揚(yáng)聲器大批量生產(chǎn)。

本輪投資由奧地利領(lǐng)先風(fēng)險(xiǎn)投資公司eQventure領(lǐng)投，世界領(lǐng)先的科技企業(yè)家Andreas“Andy”Bechtolsheim（Sun Microsystems聯(lián)合創(chuàng)始人、谷歌早期投資人）、連續(xù)創(chuàng)業(yè)者和風(fēng)險(xiǎn)投資家Hermann Hauser（ARM聯(lián)合創(chuàng)始人）參與了本輪投資。 與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的揚(yáng)聲器產(chǎn)品相比，USound的壓電MEMS揚(yáng)聲器占用空間減少了50%，能耗減少了80%，并且頻率范圍更大。

其壓電MEMS揚(yáng)聲器可以無縫集成到藍(lán)牙耳機(jī)、頭戴式耳機(jī)、智能手機(jī)、VR/AR眼鏡、可穿戴設(shè)備以及OTC助聽設(shè)備中。 大多數(shù)客戶選擇USound的輕薄、全量程MEMS揚(yáng)聲器，是因?yàn)榧伸`活性和USound低功率放大器的優(yōu)勢(shì)。

由于尺寸減小，USound的壓電MEMS揚(yáng)聲器有利于未來可穿戴設(shè)備的尺寸和重量，為消費(fèi)者提供更好的入耳舒適度和風(fēng)格設(shè)計(jì)。此外，由于其SMT回流焊能力，大大降低了系統(tǒng)成本，從而實(shí)現(xiàn)了音頻產(chǎn)品的全自動(dòng)組裝，提供最高的質(zhì)量和性能。與純單片MEMS揚(yáng)聲器解決方案相比，USound的MEMS揚(yáng)聲器更小，且能提供更高的聲壓級(jí)、更好的音質(zhì)和更低的制造成本。 “在我們于2022年底宣布與立訊精密以及于2023年初宣布與Concraft/OBO Pro2等主要音頻ODM合作后，很多OEM客戶開始在其下一代音頻產(chǎn)品中使用USound的壓電MEMS揚(yáng)聲器。

音頻行業(yè)的新時(shí)代剛剛開啟?！盪Sound首席執(zhí)行官Ferruccio Bottoni表示。