2023年11月25日，中國振華（集團）科技股份有限公司（以下簡稱“振華科技”）發(fā)布公告，為滿足振華富日益增長的LTCC（低溫共燒陶瓷技術）基板及基于LTCC基板封裝的微波組件研制需求，發(fā)揮振華富在LTCC工藝平臺和微波技術積累方面的優(yōu)勢，建立較為完整的產(chǎn)品研制平臺，進一步提升振華富LTCC微波組件產(chǎn)品研發(fā)能力，振華富擬投資4,750萬元實施“LTCC基板及微波組件研發(fā)中心建設項目”。 據(jù)披露，LTCC基板及微波組件研發(fā)中心建設項目新增工藝設備共計26臺（套），其中進口設備12臺（套），國產(chǎn)14臺（套）；廠房適應性改造面積約1500平方米。對LTCC基板和微波組件（包括陣列天線、收發(fā)組件、頻率源）產(chǎn)品的研發(fā)能力進行建設，利用振華富現(xiàn)有條件，新建完整的LTCC工藝線、微組裝（關鍵工序）工藝平臺及相關產(chǎn)品的檢驗試驗平臺，形成完整的產(chǎn)品研發(fā)能力，并具備LTCC基板1萬套/年、陣列天線1000套/年、收發(fā)組件1500套/年及頻率源2000套/年的小批量供貨能力。項目達產(chǎn)后，可實現(xiàn)新增營業(yè)收入2,400萬元，利潤總額569.09萬元，項目投資財務內(nèi)部收益率為12.40%（稅后），投資回收期6.76年（含建設期），總投資收益率12.55%。項目自開工建設起24個月。 振華科技表示，項目建設符合國家發(fā)展產(chǎn)業(yè)政策，符合振華科技和振華富“十四五”發(fā)展規(guī)劃。通過項目的實施，除了有望形成振華富新的經(jīng)濟增長點外，其配套原材料（包括LTCC陶瓷材料及其配套漿料）及元器件（包括芯片、阻容感器件等）的需求，將有力牽引振華科技相關成員企業(yè)的發(fā)展，構建從原材料、元器件到功能組件的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，助力振華科技高質(zhì)量發(fā)展。