近日，據(jù)外媒報道，芯片制造商SK海力士新建工廠的規(guī)劃得到韓國政府批準。該工廠總投資額將達到1060億美元，總面積將達到415萬平方米，地點位于首爾南部約 50 公里的位置。 據(jù)悉，SK 海力士計劃主要生產DRAM芯片，定于2021年第四季度開工，2025年建成投產。這一大型工廠將包含四個晶圓加工廠，每個月產量為80萬片。 SK海力士表示，將在未來10年內開發(fā)10nm以下制程工藝的DRAM芯片，以及600層堆疊的NAND閃存。截至目前，該公司已經(jīng)成功研發(fā)出176層堆疊的3DNAND。新技術將引入新的電介質材料來保持均勻電荷，從而保持可靠性，減少漏電。