2022年1月11日，泰晶科技股份有限公司（簡稱“公司”或“泰晶科技”）發(fā)布公告稱，公司將新增募投項目實施地點，并對募投項目“基于MEMS工藝的微型晶體諧振器產(chǎn)業(yè)化項目”在原有產(chǎn)品品類的基礎(chǔ)上新增K3215產(chǎn)品。 據(jù)悉，泰晶科技的募投項目主要包括“基于MEMS工藝的微型晶體諧振器產(chǎn)業(yè)化項目”和“溫度補償型晶體振蕩器（TCXO）研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目”。為優(yōu)化募投項目各生產(chǎn)線及工序布局，進一步提升公司隨州各生產(chǎn)基地之間的資源配置水平，結(jié)合目前募投項目進展情況和公司發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃的要求，公司在募投項目原實施地點湖北省隨州市曾都經(jīng)濟開發(fā)區(qū)的基礎(chǔ)上，新增湖北省隨州市高新區(qū)神農(nóng)大道9號作為募投項目的實施地點。此外，為滿足短中長期下游市場應(yīng)用需求，公司對“基于MEMS工藝的微型晶體諧振器產(chǎn)業(yè)化項目”在原有產(chǎn)品品類的基礎(chǔ)上新增K3215產(chǎn)品。本次調(diào)整不涉及公司募投項目投資總額、投資結(jié)構(gòu)和總產(chǎn)能的變動，且有利于提升募投項目的經(jīng)濟效益。 泰晶科技稱，本次增加募集資金投資項目實施地點是基于募投項目的實際開展需要進行的，未改變募集資金投資項目的用途，本次新增實施地點為公司自有土地，不會對募集資金投資項目產(chǎn)生不利性影響，不存在改變募集資金投向和損害公司股東利益的情況?！盎贛EMS工藝的微型晶體諧振器產(chǎn)業(yè)化項目”調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，是公司根據(jù)市場需求及未來前景等情況，并結(jié)合公司自身發(fā)展戰(zhàn)略及實際經(jīng)營需要而作出的審慎決定，提升了募投項目經(jīng)濟效益，符合公司募集資金投資項目建設(shè)的實際需求，有利于提高募集資金使用效率。